產(chǎn)品時間：2024-08-28
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廠商性質(zhì)：代理商
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要查看完整的技術規(guī)格列表，請下載《BondMaster 600用戶手冊》。
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
|---|---|---|
| 重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池。 | |
| 標準或指令 | 美軍標準810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國） | |
| 電源要求 | AC輸電干線：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz | |
| 輸入與輸出 | 1個USB 2.0外圍設備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個報警輸出。 | |
| 環(huán)境條件 | 操作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
| 存儲溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） | |
| IP評級 | 設計符合IP66標準的要求。 | |
| 電池 | 電池類型 | 單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個電池的電池盒中）。 |
| 電池供電時間 | 8到9小時 | |
| 顯示屏 | 尺寸 （寬 × 高；對角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm（5.76英寸） |
| 類型 | 全VGA（640 × 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示） | |
| 模式 | 正常或全屏，8個彩色熒屏設置。RUN（顯示模式）鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。 | |
| 柵格和顯示工具 | 5種柵格選項，十字準線（僅X-Y視圖） | |
| 連通性與內(nèi)存 | PC機軟件 | BondMaster PC機軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以通過BondMaster PC機軟件查看保存的文件，并打印報告。 |
| 數(shù)據(jù)存儲 | 500個文件，帶有可由用戶選擇的機載預覽功能。 | |
| 語言 | 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。 | |
| 應用 | 應用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。 | |
| 實時讀數(shù) | 最多可以選擇兩個表現(xiàn)測量信號特點的實時讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式） | |
| 所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發(fā)一收探頭，機械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭兼容，還與其它主要探頭和配件供應商的產(chǎn)品兼容。 |
| 粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號） | 探頭連接器 | 11針Fischer |
| 增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 旋轉(zhuǎn)* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 | |
| 掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變。 | |
| 低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz | |
| 探頭驅(qū)動 | 可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設置 | |
| 余輝保留* | 0.1秒 ～ 10秒 | |
| 顯示清除* | 0.1秒 ～ 60秒 | |
| 可用報警類型* | 3個同時報警。有以下選擇：框形報警（長方形）、極性報警（圓環(huán)形）、扇形報警（餅形）、掃查報警（基于時間），以及頻譜報警（頻率響應）。 | |
| 參考點* | 最多25個用戶定義的點的記錄 | |
| 一發(fā)一收的技術規(guī)格（所有B600型號） | 所支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式?？梢赃x擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡）或掃頻（頻率掃查） |
| 頻率范圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） | |
| 增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到最大波幅。 | |
| 頻率跟蹤* | 最多有2個用戶可調(diào)標記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個特定頻率。 | |
| 機械阻抗分析（MIA）的技術規(guī)格（僅B600M） | 校準向?qū)?/th> | 校準菜單，基于簡單的“BAD PART"（不合格工件）和“GOOD PART"（合格工件）的測量，確定應用的適當頻率。 |
| 頻率范圍 | 2 kHz ～ 50 kHz | |
| 校準向?qū)?/th> | 校準菜單，基于探頭的響應確定適當頻率。 |
如果您要在爆炸性環(huán)境中工作，您可以使用符合《防爆指令》要求的BondMaster 600 Ex粘接檢測儀。要了解更多信息，請閱讀有關《防爆指令》的常見問題解答。
BondMaster 600粘接檢測儀的標準配置如下：
型號：基本型和多模式型（M）。
電源線：超過11種電源線型號可供選擇（用于DC充電器）。
鍵區(qū)和說明標簽：英文、國際符號（圖標）、中文或日文。
《簡易入門說明書》打印手冊：提供超過9種語言的版本，供用戶選擇。
所有BondMaster 600型號都包含的項目?：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準證書、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數(shù)據(jù)線、microSD存儲卡和適配器、一發(fā)一收和機械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤。
?根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標準套裝件可能會有所不同。要了解詳細情況，請聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。
僅包含在BondMaster 600M型號中的項目：諧振探頭線纜。
BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與非常先進的數(shù)字電子設備結合在一起，可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復合材料，BondMaster 600儀器都會表現(xiàn)出操作簡便的特性，這得益于其快捷訪問鍵和簡化的界面，還有其為常見應用所提供的方便的預先設置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，各種水平的用戶都可以進行文件歸檔和制作報告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時，屏幕顯示會變得更為明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測方式，只要點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及已經(jīng)得到明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。
| 便攜輕盈，符合人體工程學要求BondMaster 600儀器符合人體工程學的設計方便了對難以接觸區(qū)域進行的檢測。在狹小空間進行檢測時，廠家安裝的手腕帶，可使用戶在訪問某些重要功能時，享受到很大的舒適感。 |
BondMaster 600儀器的外殼設計堅固耐用，且已經(jīng)過現(xiàn)場驗證，因其可在條件惡劣、要求嚴苛的環(huán)境中正常工作而。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性和防水性，儀器邊角上裝有高強度防摩擦保護套，后面板上裝有一個兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測應用的一種重要工具。
主要特性
設計符合IP66評級標準。
電池可長時供電（長達9小時）。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
在所有顯示模式下，可以使用全屏顯示功能。
直觀的界面，帶有專項應用的預先設置。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，以及頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
“所有設置"配置頁屏幕。
最多顯示兩個實時讀數(shù)。
多達500個文件的存儲容量（程序和數(shù)據(jù)）
機載文件預覽。
BondMaster 600儀器有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以通過遠程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選購適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
| 應用 | 建議使用的方式 |
| 一般性蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
| 錐形結構或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
| 蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結構復合材料中的修復區(qū)域 | MIA（機械阻抗分析） |
| 復合材料分層的一般探測 | 諧振 |
| 檢測金屬疊層材料的粘接情況 | 諧振 |
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BondMaster600多模式粘接檢測儀-啟航檢測科技（上海）有限公司提供BondMaster600維修、BondMaster600銷售、BondMaster600租賃、BondMaster600培訓、BondMaster600中文操作手冊、BondMaster600計量證書、BondMaster600校準證書等等
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