5L10-6X6-A0-P-2.5-OM-TOP EXIT相控陣探頭-啟航檢測科技（上海）有限公司供應；配套相控陣探傷儀OmniScan MX2/OmniScan X3/OmniScan X3 64/OmniScan SX配套相控陣探傷儀

壓力容器的焊縫檢測

復合材料檢測

小直徑管件的焊縫檢測

腐蝕成像檢測

壓力容器的焊縫檢測

用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器，或一個如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術相比，將會大大減少檢測時間。此外，用戶還可以即時得到檢測結果，這樣就可以隨時發(fā)現(xiàn)有關焊接設備的問題，并對問題馬上進行解決。

復合材料檢測

由于層壓復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。

奧林巴斯為碳纖維增強聚合物材料結構的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設計的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測

與COBRA手動掃查器一起使用時，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形十分細窄，因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

手動和半自動腐蝕成像

OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測方案。此外，這個系統(tǒng)還可探測出壁內損傷，如：氫致起泡或制造過程中產生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。

在這項應用中，相控陣超聲技術具有檢測速度快、數(shù)據點密度適當，以及檢出水平高等特點。

模塊化儀器

需求更新不斷，平臺持續(xù)創(chuàng)新

我們在設計OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術上當前及未來投資的回報性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術規(guī)格將會隨著用戶的需求，通過不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到很大的回報。

的PA2和UT2模塊

作為相控陣技術行業(yè)的企業(yè)，奧林巴斯剛剛推出了一個與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

PA2

以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：

迄今為止出色的相控陣和TOFD信號質量

信噪比更好

脈沖發(fā)生器更強大

64度純灰色調

提高了多組性能

同時使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標的完善

可在更高的溫度下工作（高達45°C）

帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器

設計符合IP66環(huán)境評級

電池工作時間更長

PA Module

PA216:64

PA2 16:128

PA2 32:128

PA2 32:128PR

UT2

新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。 其性能強大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級可視化能力，在其高質量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。

下載OmniScan X3的產品信息說明冊

創(chuàng)新、高效的TFM（全聚焦方式）

提前確認TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。

用PCI查看您錯過了什么

我們創(chuàng)新性的無振幅實時相位相干成像(PCI)提高了對小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時簡化了設置和尺寸調整。從MXU 5.10開始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。

虛擬協(xié)作，幾乎無處不在

X3遠程協(xié)作服務（X3 RCS）使您能夠共享屏幕，允許遠程協(xié)作者控制裝置，并與幾乎位于世界任何地方的參與者主持視頻會議。

了解X3 RCS的詳細信息

校準更完善、更迅速

OmniScan X3校準器可以高速跟蹤信號。 在幾分鐘內完成多組校準。

看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

擁有OmniScan或接受過OmniScan培訓的用戶將很容易過渡到OmniScan X3相控陣探傷儀，而新用戶會發(fā)現(xiàn)很容易學會如何操作OmniScan X3。

快速輔導視頻

下載OmniScan X3培訓材料

了解更詳細信息

受益于64晶片脈沖發(fā)生器相控陣技術

使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點處的分辨率。

向右滑動：使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號）獲得的圖像。雖然這個S掃描是高質量圖像，但是其分辨率反映了以下事實：只有中間32個晶片可用于聚焦法則。

向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀使用一個全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。

實現(xiàn)全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）

新一代電子設備使TFM成像成為可能，TFM成像可為更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 64型號提供128晶片孔徑的能力，增強了圖像清晰度。

向右滑動：該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號和一個128晶片探頭（3.5L128-I4型號）的64個晶片獲得。

向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。

實現(xiàn)速度高達4倍的TFM（全聚焦方式）

使用64晶片探頭時，TFM（全聚焦方式）的采集速度可最多提高到4倍。 與擁有32個脈沖發(fā)生器的型號相比，OmniScan X3 64探傷儀得益于其更大的孔徑能力，使檢測效率有了顯著的提高。

改進的相控陣技術

速度可達到OmniScan MX2探傷儀的3倍（最大脈沖重復頻率）

單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了校準工作流程

800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要

機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設置的過程

使用相控陣技術簡化了腐蝕監(jiān)測

利用相控陣技術進行腐蝕檢測具有很多優(yōu)勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。 但是，熟練掌握相控陣技術具有一定的挑戰(zhàn)性。 OmniScan X3探傷儀通過精心設計的軟件和簡單流暢的菜單將各種高級功能（閘門同步）組合在一起，可使您更加輕松地獲得準確的數(shù)據。 得益于其A掃描同步處理和手動時間校正增益（TCG），您可以快速配置您的設置。

OmniScan X3系列

型號OmniScan X3OmniScan X3 64

配置16:64PR16:128PR32:128PR64:128PR

應用腐蝕監(jiān)測、管道完整性、手動PA/TFM、TOFD、小型管道多組高效薄焊縫、PA & TOFD、風力葉片制造、復合材料多組高效厚焊縫、PA & TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、TFM多組高效極厚焊縫、PA和TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、高效TFM、高溫氫致腐蝕（HTHA）、高級應用開發(fā)

脈沖發(fā)生器（PA）16163264

接收器64128128128

TFM晶片323264128

UT通道（P/R）2222

組最多2個（PA、UT/TOFD、TFM）

或2個PA帶1個TOFD總共最多8個

TFM：最多4個總共最多8個

TFM：最多4個總共最多8個

TFM：最多4個

帶寬頻率0.5 ～ 18 MHz0.2 MHz ～ 26.5 MHz

最大脈沖寬度（PA）500 ns1000 ns

電壓PA40 V、80 V和115 V / 單極負極10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 雙極方波脈沖

內部SSD存儲容量64 GB1 TB

所有其他功能和規(guī)格相同

啟航檢測科技（上海）有限公司是一家專業(yè)從事無損檢測設備代理的公司，主營超聲波檢測設備及探頭、超聲波相控陣、超聲TOFD探傷儀、超聲波相控陣探頭以及數(shù)字成像平板等*設備，品牌有奧林巴斯NDT、美國磁通、美國sherwen、汕超、新美達、美國GE等多家產品。長期以來，公司堅持走科技創(chuàng)新之路，不斷拓展產品線及產品技術，加大應用技術人員投入。

高效服務 – 啟航檢測科技總部位于上海，全國主要城市設立分支機構。任何時間和地點，隨時準備好為您提供及時可靠的服務。

解決方案 – 啟航檢測科技依托高素質的技術團及專業(yè)的本地化服務，我們隨時為您提供及時全面的無損檢測解決方案。